本次北京智博會(huì)以“智能科技，賦能未來”為主題，通過多元化展覽形式，強(qiáng)化產(chǎn)品和科技體驗(yàn)感。展區(qū)將涵蓋人工智能、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等多個(gè)領(lǐng)域，為觀眾呈現(xiàn)一場(chǎng)多維度、多視角的科技盛宴。參展企業(yè)將有機(jī)會(huì)展示最新的科技成果和創(chuàng)新產(chǎn)品，與業(yè)內(nèi)同行交流心得，挖掘合作機(jī)會(huì)。

在展會(huì)期間，組委會(huì)將組織一系列精彩紛呈的活動(dòng)，包括主題論壇、產(chǎn)品發(fā)布、技術(shù)研討等。屆時(shí)，業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者和企業(yè)代表將圍繞智能科技的發(fā)展趨勢(shì)、跨界融合的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)、實(shí)體經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新模式等議題展開深入探討，為參展企業(yè)和觀眾帶來啟發(fā)和思考。

此外，本次北京智博會(huì)將注重打造多位一體的線下交流平臺(tái)，為企業(yè)間合作提供更多機(jī)會(huì)。通過搭建合作洽談區(qū)、組織一對(duì)一商務(wù)對(duì)接活動(dòng)等方式，促進(jìn)企業(yè)間的深度合作與交流，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

在此，北京智博會(huì)組委會(huì)誠(chéng)摯邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)共赴盛會(huì)，共同探索智能科技與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的無限可能。我們相信，在跨界融合的趨勢(shì)下，企業(yè)將迎來更多發(fā)展機(jī)遇。通過本次北京智博會(huì)的平臺(tái)，企業(yè)將能夠提升品牌影響力、拓展市場(chǎng)份額、挖掘合作伙伴，為科技強(qiáng)國(guó)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

作為一場(chǎng)匯聚智慧與創(chuàng)新的科技盛會(huì)，2024北京智博會(huì)將為參展企業(yè)提供一個(gè)展示實(shí)力、拓展合作的絕佳平臺(tái)。我們期待您的蒞臨，共同見證這場(chǎng)電子科技的盛宴，攜手共創(chuàng)美好未來！

如果您有意愿成為展商或希望了解更多信息可關(guān)注“http://www.sysbh.cn”也可直接致電185 1555 6762，我們期待您的參與。